陶瓷基片

氧化铝(Al2O3)陶瓷基片

产品简述:

陶瓷基片,又称陶瓷基板,是以电子陶瓷为基的,对膜电路元件及外贴切元件形成一个支撑底座的片状材料。陶瓷基片具有耐高温、电绝缘性能高、介电常数和介质损耗低、热导率大、化学稳定性好、与元件的热膨胀系数相近等主要优点,我司提供的陶瓷基片采用流延法制作氧化铝陶瓷基片,产品具有热导好,绝缘性稳定,抗热冲击,耐磨抗酸碱等优点.可用于厚膜混合集成电路HTC,LED陶瓷散热基座,功率模块,半导体器件等领域。

0731-89578196
产品详细

陶瓷基片,又称陶瓷基板,是以电子陶瓷为基的,对膜电路元件及外贴切元件形成一个支撑底座的片状材料。陶瓷基片具有耐高温、电绝缘性能高、介电常数和介质损耗低、热导率大、化学稳定性好、与元件的热膨胀系数相近等主要优点,但陶瓷基片较脆,制成的基片面积较小,成本高。

实际生产和开发应用的陶瓷基片材料有Al2O3、AlN、SiC、BeO、BN、氧化锆和玻璃陶瓷等。Al2O3陶瓷基片虽然热导率不高(20W/m.K),但因其生产工艺相对简单,成本较低,价格便宜,成为目前最广泛应用的陶瓷基片.

一般采用流延成型法制备氧化铝陶瓷基片,96%氧化铝陶瓷基片材料中添加了合适的矿物原料作为助熔剂,烧成温度低到1580℃~1600℃,产品密度即可达3.75g/cm3以上。对于尺寸精度要求较高的产品,可以在烧成后,以激光加工方法,在基片上划线、打孔,精度达到±0.05mm。
  我司提供的
陶瓷基片采用流延法制作氧化铝陶瓷基片,产品具有热导好,绝缘性稳定,抗热冲击,耐磨抗酸碱等优点.可用于厚膜混合集成电路HTC,LED陶瓷散热基座,功率模块,半导体器件等领域。

96%氧化铝陶瓷基板

1)厚膜电路用基板:公司生产的厚膜混合集成电路用基板用在厚膜混合集成电路(HIC)上,主要用于汽车、通讯厚膜电路上(通讯、汽车)。

2)模具冲压片:我公司可根据客户要求生产各种规格模具基板,主要用于晶振器用基板、电位器用基板、制冷器用基板、各类异形基板、军用及医疗基板等。

3)激光打孔片:可根据客户要求生产各种规格激光打孔产品,以满足客户有孔元器件的设计要求。

4)打印机及半导体设备用基板:该类产品主要应用于打印机及半导体设备上。目前我司能提供的最大尺寸的打印机用基板为380mm*100mm,厚度为0.38-1.2之间任意厚度。

99%氧化铝陶瓷基板,较常用的96氧化铝陶瓷材料具有更优秀的耐磨性,常温及高温的绝缘性,抗热冲击性,耐化学侵蚀性等。99瓷热导率约28W/m·K,高于96瓷,可用作高性能散热基板。


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