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外形尺寸
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4英寸;6英寸;8英寸
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工艺
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Smart cut; Bonding; SIMOX
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类型
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N/P
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电阻率
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可选
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顶层单晶厚度
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0.22~50μm
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埋氧层
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0.4~4μm
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基底层厚度
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100~500μm
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TTV
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<3μm
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Particle
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<10@0.3μm
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抛光:单面或双面
包装:100级洁净袋,1000级超净室
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晶体结构
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六方
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晶格常数
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a=3.252Å c=5.313 Å
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密度
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5.7(g/cm3)
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硬度
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4(mohs)
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熔点
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1975℃
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热膨胀系数
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6.5 x 10-6 /℃//a 3.7 x 10-6 /℃//c
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热 容
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0.125 cal /g.m
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热电常数
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1200 mv/k @ 300 ℃
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热 导
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0.006 cal/cm/k
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透过范围
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0.4-0.6 um > 50% at 2mm
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晶向
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<0001>、<11-20>、<10-10>±0.5º
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尺寸(mm)
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25×25×0.5mm、10×10×0.5mm、10×5×0.5mm、5×5×0.5mm
可按照客户需求,定制特殊方向和尺寸的衬底
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表面粗糙度
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Surface roughness(Ra):<=5A
可提供原子粒显微镜(AFM)检测报告 |
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抛光
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单面或双面
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包装
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100级洁净袋,1000级超净室
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生长方法
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MOCVD
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晶体结构
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六方
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晶格常数
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a=3.07 Å c=15.117 Å
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排列次序
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ABCACB
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方向
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生长轴或 偏<0001> 3.5 º
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带隙
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3.02 eV (间接)
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硬度
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9.2(mohs)
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密度
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3.21g/cm3
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折射率
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no=2.55 ne=2.59
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热传导@300K
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3 - 5 x 106W/ m
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介电常数
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e(11)=e(22)=9.66 e(33)=10.33
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尺寸
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10x10mm,15x15mm, 20x20mm,Dia50.8mm,Dia76.2mm,Dia102.4mm
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厚度
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厚度:0.35mm
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抛光
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单面或双面
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晶向
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<001>±0.5º
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晶面定向精度:
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±0.5°
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边缘定向精度:
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2°(特殊要求可达1°以内)
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斜切晶片
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可按特定需求,加工边缘取向的晶面按特定角度倾斜(倾斜角1°-45°)的晶片
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Ra:
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≤5Å(5µm×5µm)
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包装
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100级洁净袋,1000级超净室
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生长方法
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提拉法
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晶体结构
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立方
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晶格常数
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a=5.65754 Å
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密 度
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5.323g/cm3
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熔点
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937.4℃
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掺杂物质
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不掺杂
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掺Sb
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掺Ga
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类型
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/
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N
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P
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电阻率
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>35Ωcm
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0.01~10Ωcm
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0.01~10Ωcm
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EPD
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<4×103∕cm2
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<4×103∕cm2
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<4×103∕cm2
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尺寸
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10x3,10x5,10x10,15x15,,20x15,20x20,
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Dia4",Dia3";Dia2”;或按照客户要求划片
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厚度
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0.5mm,1.0mm
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抛光
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单面或双面
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晶向
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<100>、<110>、<111>、±0.5º
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晶面定向精度:
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±0.5°
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边缘定向精度:
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2°(特殊要求可达1°以内)
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斜切晶片
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可按特定需求,加工边缘取向的晶面按特定角度倾斜(倾斜角1°-45°)的晶片
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Ra:
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≤5Å(5µm×5µm)
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包装
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100级洁净袋,1000级超净室
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| 晶体结构 | 面心立方 | ||
| 熔点(℃) | 1420 | ||
| 密度 | 2.4(g/cm3) | ||
| 导电类型/掺杂物质 | I型非掺 | P掺B | N掺P |
| 电 阻 率 | >1000Ωcm | 10-3~104Ωcm | 10-3~104Ωcm |
| E P D | ≤100∕cm2 | ≤100∕cm2 | ≤100∕cm2 |
| 氧含量(∕cm3) | ≤1~1.8×1018 | ≤1~1.8×1018 | ≤1~1.8×1018 |
| 碳含量(∕cm3) | ≤5×1016 | ≤5×1016 | ≤5×1016 |
| 尺寸 |
10×10mm、15×15mm、Dia50.8mm、Dia76.2mm、Dia100mm 可按照客户需求,定制特殊方向和尺寸的基片 |
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| 厚度 | 0.3-0.5mm、1.0mm | ||
| 尺寸公差 | <±0.1mm | ||
| 厚度公差 | <±0.015mm特殊要求可达到<±0.005mm) | ||
| 抛光 | 单面或双面 | ||
| 晶面定向精度 | ±0.5° | ||
| 边缘定向精度 | 2°(特殊要求可达到1°以内) | ||
| 取向 | <100>、<110>、<111>等 | ||
| 包装 | 100级洁净袋,1000级超净室 | ||
