半导体材料可以分为晶圆材料和封装材料，封装材料相较于晶圆制造材料来说技术壁垒相对较低，所以我们主要讲的是晶圆制造材料中难度系数最高的溅射靶材。...
什么是“磁控溅射靶材”，磁控溅射靶材的分类有哪些，磁控溅射靶材主要应用在哪些行业领域呢？下面啟睿新材料为您分别解答讲述。磁控溅射镀膜是一种新型的物理气相镀膜方式,就是用电子枪系统把电子发射并聚焦在被镀的材料上，使其被溅射出来的原子遵循动量转换原理以较高的动能脱离材料飞向基片淀积成膜。这种被镀的材料就叫溅射靶材。 溅射靶材有金属，合金，...
一、什么是靶材绑定？靶材绑定的适用范围、流程？ 1.溅射温度高，无氧铜易被氧化和发生翘曲，靶材在高温溅射时会开裂，造成背靶脱落； 2.电流太大，导热太快造成温度过高，焊料...
目前靶材的制备主要有铸造法和粉末冶金法。 铸造法： 将一定成分配比的合金原料熔炼，再将合金溶液浇注于模具中，形成铸锭，最后经机械加工制成靶材，铸造法在真空中熔炼、铸...
一、什么是靶材绑定？靶材绑定的适用范围、流程？ 绑定是指用焊料将靶材与背靶焊接起来。主要有三种的方式：压接、钎焊和导电胶。 1.压接：采用压条，一般为了提高接触的良好性...
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